產(chǎn)品信息
特 點
● 膜厚測量范圍1nm～92μm（換算為SiO2）
● 膜厚值高重復精度
● 1點1秒以內的高速測量
● 最小小點Φ3μm）中瞄準模式
● 最適合圖案晶片的膜厚映射
● 能夠取得圖案對準用圖像
裝置組裝示意圖
測量數(shù)據(jù)示意圖
測量光點周邊圖像
適應過程示例
CMP工藝
蝕刻工藝
成膜工藝等
式樣
